ZTA基板

AlN基板

AlN導熱矽膠

AlN客製化

AlO基板

AlSiC散熱片

ZTA基板

氧化鋯增韌氧化鋁 (Zirconia Toughened Alumina, ZTA) 是一種多功能的混合陶瓷，由增強了氧化鋯顆粒的氧化鋁陶瓷組成。這種獨特的混合物提升了純氧化鋁的固有品質，帶來了顯著的改進。這種結合使基材具有更高的抗斷裂韌性、抗彎強度和介電強度，使其在承受機械應力時具備極高的韌性。值得注意的是，氧化鋯增韌氧化鋁的熱導率超過 27 W/mK，且其抗彎強度達到 700 MPa。其卓越的熱導率、耐高溫性和絕緣性能，使其成為應用於無源元件和芯片電阻器的理想選擇。

AlN基板

氮化鋁 (Aluminum Nitride, AlN) 基板因其卓越的熱學和電學性能而脫穎而出。增強的抗彎強度以及在熱循環條件下的持久耐用性，進一步強化了其堅固性。這些基板的熱導率高達 170 ~ 230 W/mK，並具有出色的耐磨性和抗氧化性。這些特性使氮化鋁在高性能電子產品中表現出極高的兼容性，廣泛應用於火車、鐵路和高功率密度模組等領域。此外，氮化鋁基板的膨脹係數可以與芯片材料匹配，這進一步強調了其作為電源模組中絕緣材料的實用性。憑藉其顯著的熱導率、比傳統 PCB 材料更優異的耐高溫性和絕緣能力，氮化鋁成為集成於高功率 LED 和無源元件 (如芯片電阻器) 的理想選擇。

AlN導熱矽膠

AlN導熱矽膠是一種以氮化鋁(Aluminum Nitride, AlN)為主要填充材料的導熱膠體。氮化鋁具備高導熱性和電絕緣性，因此氮化鋁導熱矽膠在需要高效散熱和電氣絕緣的應用場景中，成為理想的熱管理材料。這種矽膠通常用於電子元件的散熱、芯片封裝、電力模組等領域，為提高設備性能和延長使用壽命提供有效解決方案。

AlN客製化結構件

光令提供基於氮化鋁(Aluminum Nitride, AlN)材料的客製化結構件，滿足各行業對高效散熱、電氣絕緣和高耐用性材料的需求。我們的產品廣泛應用於電子、半導體、功率模組、LED和通訊設備等領域，確保在高溫、高壓和高頻環境下的穩定性和可靠性。

AlO基板

氧化鋁(Al₂O₃)基板是一種廣泛應用於電子和工業領域的材料，因其卓越的機械強度、熱穩定性以及絕緣性能而備受青睞。氧化鋁基板常用於高溫、惡劣環境下的電子元件封裝、散熱及絕緣解決方案，並且其材料成本相對較低，具有極高的成本效益。

AlSiC散熱片

金屬陶瓷複合材料 (Metal Matrix Composite, MMC) 產品如鋁碳化矽 (Aluminum Silicon Carbide, AlSiC) 廣泛應用於高速鐵路、地鐵、航空航天、新能源汽車、風力發電及消費電子領域。現有的 IGBT 封裝通常使用銅或鋁作為背板，而使用 AlSiC 背板的 IGBT 封裝產品相比於現有的常見背板材料具有以下優勢，能大幅提升功率器件的可靠性及熱膨脹匹配，熱膨脹係數與半導體晶圓和陶瓷基板高度匹配。

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