AlN基板具有多項優勢，使其在各種應用中備受青睞。以下是AlN基板的幾個主要特性：

▽ 優異的導熱性：
氮化鋁展現出卓越的導熱性，超越許多其他工程陶瓷材料。這使得AlN基板非常適合需要有效散熱的應用，如高功率電子設備和LED封裝。

▽ 出色的絕緣性能：
氮化鋁具有優異的電氣絕緣性能，適用於需要電氣絕緣的電子設備，如高頻電路和電力模組。

▽ 低熱膨脹係數：
氮化鋁的熱膨脹係數與矽相似，這在某些電子封裝應用中非常有價值，因為它有助於減少由熱膨脹不匹配引起的機械應力。

▽ 高溫穩定性：
氮化鋁在高溫環境下能保持其物理和機械性能，這使其適用於高溫電子設備和航空航天應用。

▽ 良好的化學穩定性：
氮化鋁在多種化學環境中表現出良好的穩定性，適用於需要耐腐蝕的應用。

▽ 低介電損耗：
氮化鋁具有低介電損耗，適合製造高頻電子設備，如微波和射頻電路。

▽ 良好的機械性能：
雖然氮化鋁的硬度相對較低，但其較高的韌性降低了在機械應力下的破裂風險，這使得AlN基板適用於需要抗機械振動和衝擊的應用。

▽ 生物相容性：
AlN在某些生物醫學應用中具有生物相容性，適用於製造生物傳感器、醫療儀器等。