光令材料科技股份有限公司 - 源自於對科技創新和永續發展的熱切追求
這一願景始於光弘集團對材料科技的深厚研究，以及對未來社會能源需求和環保趨勢的敏感洞察。在這個動力的推動下，光令的創始團隊集結了來自多個領域的專業人才，致力於打造一個專注於能源永續的材料研發和應用的品牌。
材料在現代科技和工業中占有關鍵地位，因此品牌初衷希望為客戶提供高性能、高穩定性的解決方案。從 ZTA、AlN 到 AlSiC 精心挑選和研發材料，不僅具有出色的導熱性、絕緣性，還具有耐高溫、耐腐蝕等特點，使其在能源轉換、電子設備和汽車工業等領域有著廣泛的應用。
光令未來將持續努力推動科技的進步，為全球客戶提供更先進、更環保的材料解決方案，應對不斷變化的全球挑戰。
ZTA基板
氧化鋯增韌氧化鋁 (Zirconia Toughened Alumina, ZTA) 是一種多功能的混合陶瓷，由增強了氧化鋯顆粒的氧化鋁陶瓷組成。這種獨特的混合物提升了純氧化鋁的固有品質，帶來了顯著的改進。這種結合使基材具有更高的抗斷裂韌性、抗彎強度和介電強度，使其在承受機械應力時具備極高的韌性。值得注意的是，氧化鋯增韌氧化鋁的熱導率超過 27 W/mK，且其抗彎強度達到 700 MPa。其卓越的熱導率、耐高溫性和絕緣性能，使其成為應用於無源元件和芯片電阻器的理想選擇。
AlN基板
AlN導熱矽膠
AlN 導熱矽膠是一種以氮化鋁 (Aluminum Nitride, AlN) 為主要填充材料的導熱膠體。氮化鋁具備高導熱性和電絕緣性，因此氮化鋁導熱矽膠在需要高效散熱和電氣絕緣的應用場景中，成為理想的熱管理材料。這種矽膠通常用於電子元件的散熱、芯片封裝、電力模組等領域，為提高設備性能和延長使用壽命提供有效解決方案。
AlN客製化結構件
AlO基板
氧化鋁 (Al₂O₃) 基板是一種廣泛應用於電子和工業領域的材料，因其卓越的機械強度、熱穩定性以及絕緣性能而備受青睞。氧化鋁基板常用於高溫、惡劣環境下的電子元件封裝、散熱及絕緣解決方案，並且其材料成本相對較低，具有極高的成本效益。
AlSiC散熱片
合作夥伴的首選
光令為光弘集團旗下品牌，我們擁有20多年的製造經驗，是您值得信任的專業製造商。我們引以為傲的技術、卓越品質，已經贏得眾多客戶的信任。與我們攜手，您將體驗到專業、效率和創新的完美結合，共同打造引領行業的優秀產品。
立即與我們聯絡，讓我們攜手合作，為您的產品創造佳績，共同打造更璀璨的未來！
